职位要求

具体岗位描述：

1. 大专及以上学历，机械或数控加工相关专业。需要3-5年半导体零部件加工相关岗位的工作经验。；
2. 熟悉机械加工的安全操作规程。熟悉数控车床、加工中心的整个加工过程并能熟练操作；
3. 精通Pro-E/AutoCAD/UG/Solidwork等相关技术软件和办公软件。能对零件图纸进行工艺分析，掌握工艺规程和数控程序的编写；
4. 熟悉CNC加工中心参数设置、刀具参数设置，能熟练操作Mazak和FANUC系统。能快速对现场出现的有关程式、刀具等异常及时排查分析并给予处理方案；
5. 具有较强的责任感、执行力和团队精神。
6.工资根据能力面议 。
职位福利：五险、包食宿、带薪年假、加班补助

招聘人数：2人