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专业要求：材料成型与控制工程;材料成型与控制工程;材料加工工程;
学历要求：高中及以上
工作经验：1-10 年
薪资待遇：2000-4000 月薪
招聘人数：5
招聘对象： 社会人才、应届生均可
本公司为高科技企业。要求铸造类专业，差压铸造生产一线实习期3个月，期间表现良好可转为正式员工，或签署毕业后来工作的合同。根据个人特点，发展方向有：技术，生产，质量，采购，项目管理，销售，人力资源。双休，五险一金。国家法定假日。年假。退伍军人优先，有低压等反重力铸造经验优先。
西安联创铝瓷电子封装材料有限公司是由精通差压铸造工艺的工程师团队设立的，致力于研发生产铝瓷（铝碳化硅）电子封装材料的高科技公司。生产工艺采用差压铸造工艺。
铝碳化硅，就是把金属铝和碳化硅（陶瓷）2种材料结合成一种材料，从而实现卓越的性能，满足电子封装行业和微波通信等领域对材料的高性能要求。其价值是金属铝和陶瓷单独材料的几十倍。
全球只有几家能够生产，目前主要依靠日本进口。用途主要在汽车电子IGBT封装领域，高铁IGBT封装，半导体IGBT封装。
铝碳化硅，就是把金属铝和碳化硅（陶瓷）2种材料结合成一种材料，从而实现卓越的性能，满足电子封装行业和微波通信等领域对材料的高性能要求。其价值是金属铝和陶瓷单独材料的几十倍。
全球只有几家能够生产，目前主要依靠日本进口。用途主要在汽车电子IGBT封装领域，高铁IGBT封装，半导体IGBT封装。
