专业要求：高分子材料与工程;材料科学与工程;复合材料与工程;
学历要求：大专及以上
工作经验：2年以上
薪资待遇：6000-10000 月薪
招聘人数：3
招聘对象： 社会人才
1、热爱研发工作，善于挑战新事物，积极乐观地钻研新课题；
2、有成功研发过高分子产品，取得过专利者佳；
3、了解产品研发的过程与阶段管理，具备材料研发的能力；
4、为客户和社会需要，不断开发有价值的产品，推动公司的可持续发展；
5、具有一定的高分子理论基础，敢于实践，热爱学习新技术、新材料、新工艺；
6、配合研发经理工作，协助达成公司、部门目标 。
岗位要求：
1、本科学历，高分子/化学等专业，有高分子材料研发经验者佳；
了解高分子薄膜、纤维、胶系等材料，对流延、挤出、复合、涂布等工艺有一
定了解；
2、富有热情，渴望成功，致力于集成电路行业相关材料的研发；
3、有一定英语基础，辅助查阅国外文献与专利等；
4、讲诚信、爱沟通，具有责任心、进取心，有钻研创新精神；
5、认同公司企业文化与价值观，具备一定的使命感。
瑞昌星科技是一家集研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业。公司自2006年成立以来，依托先进的研发与生产优势，为硬板PCB、软板FPC、软硬结合板、5G线路板、封装基板、CCL、新能源、智能卡等众多领域，提供各类离型膜热压材料、功能性薄膜热压材料、压合缓冲材料、线路板辅助材料等。我司产品覆盖热压合各工序，为客户提供一站式高温层压解决方案。
经过十多年的发展，公司不断推陈出新，引入更多生产线，满足客户需求。紧随科技创新步伐，由博士带队组建“技术研发中心”，积极研发替代进口的各类新材料，现已取得数十项技术专利，并荣获“国家高新技术企业”的称号。瑞昌星科技期待与业界同仁一道，共同开发各行业难点、痛点、成本过高的产品，积极服务好客户的产业升级。
在瑞昌星伙伴及广大客户的支持下，公司规模逐渐壮大。目前下设7大事业部：压合与离型材料事业部、压合与缓冲材料事业部、优品辅材事业部、设备及配件事业部、胶带制品事业部、新材料与技术事业部、封装基板事业部，为海内外客户提供更多、更优质的产品与服务。与此同时，瑞昌星科技紧随半导体发展步伐，积极开拓封装基板业务，为基板客户提供进口“预贴|真空压膜|整平”自动线设备与材料，持续助力中国封装基板事业的进步。
作为CPCA、HKPCA会员单位，公司现已通过了英国UKAS ISO9001质量管理体系认证，公司服务团队由资深的专业人员组成，能够快速高效地『为客户提供及时满意的产品与服务』。
瑞昌星科技以深圳公司为总部基地，深耕华南市场。同时，通过无锡分公司，辐射长三角区域，更好的服务华东客户，并积极开展外贸出口业务，“立足中国、影响全球”。
